现阶段主板上的 USB 3.1 需透过第三方芯片，但表现因芯片厂而有所不同。

一般来说，在 100 系列芯片主板上的 USB 3.1 解决方桉有两家，华硕方面通常会见到 ASMedia，而 技嘉部分则是英特尔。

未来，这样的情况可能会有所变化。

英特尔方案将thunderbolt雷电和USB3.1整合

从上游供应链的消息提到，华硕下一阶段的主板，会把大部分 ASMedia 芯片更换至 Intel，主要原因 Intel 的 USB 3.1 芯片同时整合 Thunderbolt 3 功能，可以让主板厂在高端产品上，有着更佳的性能以及卖点。

除了功能整合性较佳外，更重要的是 Intel 表现较 ASMedia 芯片更好。

话虽如此，正常情况下 Intel 的 USB 3.1 芯片成本会较 ASMedia 贵，而且若想在主板上提供 Thunderbolt 3 雷电43功能，还需要额外付费将产品送至以色列进行验证；从板厂所获得的消息提到，Thunderbolt 相关验证费用也不便宜。

华硕从 ASMedia 的 USB 3.1 芯片转换至 Intel，或许另一个面向可能牵扯到两家公司的业务因素。

虽然 ASMedia 在 USB 3.1 芯片可能少了 ASUS 这个大「客户」，但对价格导向的主板厂来说，他们仍具有相当大的吸引力。

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