今年早些时候，基于3D XPoint技术所打造的Optane(傲腾)固态硬盘已经上市发售。现在，英特尔官方宣告，基于3D XPoint储存技术的DIMM内存条也将在2018下半年推出。 Intel宣告3D XPoint内存条20...
今年早些时候，基于3D XPoint技术所打造的Optane(傲腾)固态硬盘已经上市发售。现在，英特尔官方宣告，基于3D XPoint储存技术的DIMM内存条也将在2018下半年推出。
Intel宣告3D XPoint内存条2018下半年推出 图1
据外媒报道，UBS全球技术大会上，Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy表示，3D XPoint储存芯片将兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高耐用性、超高速率，规划中，单块模组的容量是512GB，双路服务器可组6TB。
而3D XPoint储存芯片由Intel和美光共同研究，相较于普通的MLC SSD，Optane有着千倍的速度和耐用性提升(现在实际10倍左右)，号称是25年来储存技术的革命性突破。
Intel宣告3D XPoint内存条2018下半年推出 图2
现在，Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P以及用于HDD加速的Optane 3D XPoint缓存盘已经上市开卖。而且3D XPoint的产能问题也正在改善，近日Intel和美光落成了犹他IM厂60号建筑。接下来，在获得配套支持后，3D XPoint内存条即可顺利推出。
Intel宣告3D XPoint内存条2018下半年推出 图3
Intel官方强调，到2021年，3D XPoint内存条将为其打开80亿美元的“提款机”市场。
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